多功能且多样化的 Ultra、Twin、SuperBlade®、储存、GPU 最优化系统，能为云端资料中心、企业，以及 AI 和机器学习等应用提供最出色的工作负载效能

2021 年 3 月 16 日，加州圣荷西讯 —  Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者，宣布推出目前业界中支持 AMD EPYC™ 7003 系列处理器的最完整服务器产品系列。Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 测试中接连获得破世界记录的基准分数。SuperBlade 从第 2 代到第 3 代 AMD EPYC CPU1 效能提升多达 36%，如此惊人的升幅可满足效能要求高的企业工作负载。

Supermicro A+ 系列产品包含结合单路和双路系统解决方案的服务器，这些解决方案旨在缩短取得结果所需的时间，还能提高商业决策的效率。例如，最近发表的全新 2U 2 节点多 GPU 服务器为适用于视讯串流、高阶云端游戏和无数社群网络应用程序的理想平台。其拥有领先市场的系统灵活性，还能节省成本，可提供不间断的效能。Supermicro 采用创新的服务器设计，可在降低所需功耗的同时保持领先业界的效能，奠定应用程序最优化服务器的基础，让现代化企业能降低成本，并提升使用者体验。

Supermicro 执行长暨总裁 Charles Liang 表示：“Supermicro 持续领先业界，专注设计及制造能够满足客户需求、应用最广且最优化的服务器产品组合。我们的组合式架构让我们能推出多元化的系统产品组合，无论是适合云端游戏之搭载 PCIe 4.0 的 2U 双节点 GPU 系统，还是适合储存应用的 2U CloudDC 单处理器高核心数系统，都能使第 3 代 AMD EPYC 处理器发挥最大优势，满足特定的工作负载。这些系统可降低总体拥有成本 (TCO) 和总体环境成本 (TCE)，这是一项重要指标，因为我们所有人都有责任将资料中心对环境的影响降至最低。”

全新第 3 代 AMD EPYC 7003 系列处理器采用“Zen3”核心设计，每周期指令数比前一代产品多出 19%2，且每插槽可包含多达 64 个核心，能在许多常见的基准测试和实际工作负载中展现卓越效能。Supermicro 的全新系统包含一系列运算及储存系统，是专为 AI、高效能运算 (HPC)、企业和云端部署中最高要求的应用程序所设计。

AMD EPYC 产品管理部企业副总裁 Ram Peddibhotla 表示：“我们设计 EPYC 7003 系列处理器的目的，是为我们的客户提供所需的一切、适合所有工作负载的效能，让客户一开箱即可使用，有更多时间实现价值。EPYC 7003 系列处理器靠著领先的架构、效能和现代化安全功能，将是客户的绝佳选择，并继续提升现代化资料中心的标准。”

搭载 AMD EPYC 7003 系列处理器的全新 A+ 产品系列可协助缩短顶尖企业为各种应用找出解决方案的时间、添加强化的安全功能，并允许所有工作负载在云端、内部部署或私有云中执行。Supermicro 已对许多解决方案和参考架构进行认证，能让组织轻松部署，以前所未有的速度从其资料中获取深入见解。这些解决方案包括：人工智能 (AI)/机器学习 (ML)/深度学习 (DL) 训练推论工作负载最优化认证服务器、超融合式基础架构 (HCI)/软件定义的基础架构 (SDI)，或 VMWare vSAN、RedHat CEPH 和 Weka.IO 等软件定义的储存。Oracle 19c、Apache Hadoop 和 Cassandra 等资料管理，以及 Ansys Fluent、OpenFOAM 和 WRF 等高效能运算应用程序最优化，全都能发挥更优异的效能。

Supermicro 将设立一个虚拟摊位，由资深副总裁主持一场主题演讲，针对适用于现代化资料中心应用程序和工作负载的最新 AMD 产品和技术进行产品展示。这场虚拟体验将使 Supermicro 的产品专家和技术领导者齐聚一堂，一同讨论云端、AI 和储存工作负载在效能和效率上的跃进、现代化资料中心的趋势，并以互动方式展示我们的最新产品

关于 Super Micro Computer, Inc.(SMCI)

Supermicro® (Nasdaq: SMCI)是高效能、高效率服务器技术的创新领导者，为企业资料中心、云端运算、人工智能及边缘运算系统的高阶服务器 Building Block Solutions® 的全球首要供应商。Supermicro 致力于透过其“We Keep IT Green®”计划保护环境，为客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

AMD、AMD Arrow 标志、EPYC 及其组合皆为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其拥有者之财产。

1 MLNWR-115 SPECjbb®2015-Distributed critical-jOPS 比较是以 2021 年 3 月 12 日发布的最高系统结果为依据。配置：20 节点、1x AMD EPYC 7763 (2561044 SPECjbb2015-Distributed critical-jOPS、2919887 SPECjbb2015-Distributed max-jOPS，)，与 2 节点、1x AMD EPYC 7702P (1877397 SPECjbb2015-Distributed critical-jOPS、2656878 SPECjbb-Distributed max jOPS，) 比较，效能达到 1.36 倍。

2 MLN-003：根据 2021 年 2 月 1 日的 AMD 内部测试，与 AMD EPYC™ 7F32 (8C/8T，3.7GHz) 相比，AMD EPYC™ 72F3 (8C/8T，3.7GHz) 在 ISO 频率下的平均效能提升，每个核心、单一执行绪，使用一组选定的工作负载，包括 SPECrate®2017_int_base、SPECrate®2017_fp_base 和代表性的服务器工作负载。SPEC® 和 SPECrate® 皆为 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。请至 spec.org 了解详情。

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